硅光光电集成
硅光集成是通过采用硅基光学芯片，实现光学器件（激光器、探测器、透镜、波导、滤波器等）的高度集成，达到降低功耗和成本的效果。该硅光器件，能够实现光电信号的转换和通信。该硅光产品基于POET公司的 Interposer技术开发。
硅光芯片
该硅光芯片是由POET设计开发并引以为傲的技术。是采用硅基材料和CMOS工艺，生长而形成。由于采用了新型波导技术，可以将电子和光子器件集成到单颗芯片中。芯片集成了波导、透镜、定位标识等。该方案采用wafer级芯片制造和封装，能够降低封测过程中的成本，同时具备灵活可扩展的特点。
硅光封装
硅光封装方案能够实现高度集成，能够将电驱动芯片、激光器芯片、探测器芯片集成到一块硅光介质层载体上，形成了2.5D及3D的封装结构。这种方案具备高速率、高集成及低成本的光电通信特点。
技术原理
光模块可以利用硅光封装结构实现光信号的传输，同时具备接收光信号并转换成电信号的功能。相比于铜缆结构，它具备高速率、低损耗、低成本的传输优势。
