产品详情

100G CWDM4 FR4

产品主要参数

1. DMLs & PDs 倒装贴片实现无源耦合；
2. MUX & DMUX & Lens高度集成在硅光芯片中；
3. 非气密封装；
4. 尺寸小：
发端光引擎：9.5*3.3mm；
收端光引擎：9.5*2.4mm；
硅光芯片厚度：200um；
5. 传输距离： 2KM & 10KM;

应用场景