产品详情

800G 2*FR4 Rx OE

产品主要参数

1. PDs 倒装贴片实现无源耦合；
2. 收端光引擎：11.5*4.5mm（带TIA）；
3. TIA与PD之间无需wire bonding, 实现硅光芯片内部短距离连接;
4. 硅光芯片厚度：200um；
5. 非气密封装；
6. 传输距离：2KM;
7. 收端：灵敏度可达到-9~-10dBm;

应用场景